[发明专利]具有挡止件的封装基板及感测器封装结构有效
申请号: | 201610800858.5 | 申请日: | 2016-09-02 |
公开(公告)号: | CN107799476B | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 辛宗宪;彭镇滨;林建亨;谢昆志 | 申请(专利权)人: | 胜丽国际股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13;H01L23/31 |
代理公司: | 11446 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 武玉琴;刘国伟 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | 本发明提供了一种具有挡止件的封装基板及感测器封装结构,具有挡止件的封装基板包括:基板以及至少一挡止件,或是包括:基板;至少一挡止件,以及胶体。感测器封装结构包括:基板;第一挡止件;第二挡止件;感测元件;第一胶体;第二胶体;以及透光件。通过本发明的实施,挡止件或者是第一挡止件及第二挡止件的设置,封装基板产生一凸起,可以使胶体不会产生溢流,提高具有此种封装基板的封装结构的可靠度。 | ||
搜索关键词: | 具有 挡止件 封装 感测器 结构 | ||
【主权项】:
1.一种具有挡止件的封装基板,其包括:/n一个基板,其具有一上表面及相对于所述上表面的一下表面,且至少一接合垫设置于所述上表面;/n至少一个挡止件,设置于邻近所述接合垫的所述上表面,且所述挡止件具有一裸露部及相邻于所述裸露部的一遮蔽部;其中,所述裸露部的一最大厚度大于所述遮蔽部的一最大厚度;以及/n一胶体,设置在两相邻的所述遮蔽部上;/n其中,两相邻的所述裸露部之间的距离为第一距离,且两相邻的所述遮蔽部之间的距离为第二距离,所述第一距离大于所述第二距离。/n
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