[发明专利]可伸缩电缆和可伸缩电路板有效
| 申请号： | 201680015015.2 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN107432083B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 高桥章郎;寺田恒彦 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;B32B27/18;H01B7/06;H01B7/08;H05K3/46 |
| 代理公司： | 11339 北京市安伦律师事务所 | 代理人： | 郭扬;韩景漫 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 可伸缩电缆1包括：具有伸缩性且在一个方向上较长的片状可伸缩基材2、以及形成于可伸缩基材2的一表面的且具有伸缩性的可伸缩布线3。可伸缩基材2由具有伸缩性的材料构成。可伸缩布线3由包含弹性体和填充于弹性体中的导电性填料的导电性组成物构成。 | ||
| 搜索关键词： | 伸缩 电缆 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种可伸缩电缆，其包括：/n具有伸缩性的片状基材、/n在所述基材的一表面上形成的具有伸缩性的布线；/n其中，所述布线由包括弹性体及填充在所述弹性体中的导电性填料在内的导电性组成物构成；/n所述导电性填料包括线圈状的导电性填料和树枝状的导电性填料。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拓自达电线株式会社，未经拓自达电线株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680015015.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 一种带载体的涂胶金属箔及线路板-201811509297.9
- 苏陟 - 广州方邦电子股份有限公司
- 2018-12-10 - 2020-02-14 - H05K1/09
- 本发明涉及材料技术领域，公开了一种带载体的涂胶金属箔及线路板，其中，带载体的涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧上；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
- 热膨胀性材料、片材、电路基板及其制造方法、存储介质、电子设备及发热位置解析结构-201910665677.X
- 岩本健士;黑泽谕 - 卡西欧计算机株式会社
- 2019-07-23 - 2020-02-11 - H05K1/09
- 本发明提供一种热膨胀性材料。该热膨胀性材料包括微胶囊和具有导电性的粘结剂，所述微胶囊具有：壳体，含有绝缘性；以及热膨胀性成分，内含于所述壳体，并且通过加热而膨胀，所述壳体通过随所述热膨胀性成分的膨胀而变形来接触其他胶囊，与其它胶囊之间成为绝缘状态。
- 微胶囊、片材、电路板、电路板的制造方法以及计算机可读存储介质-201910671223.3
- 岩本健士;黑泽谕 - 卡西欧计算机株式会社
- 2019-07-24 - 2020-02-11 - H05K1/09
- 本发明涉及微胶囊、片材、电路板、电路板的制造方法以及计算机可读存储介质。一种微胶囊，其特征在于，具有：外壳，其含有导电成分；以及热膨胀成分，其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀，所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形，从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间成为可导通的状态。
- 可伸缩电缆和可伸缩电路板-201680015015.2
- 高桥章郎;寺田恒彦 - 拓自达电线株式会社
- 2016-03-14 - 2020-02-07 - H05K1/09
- 可伸缩电缆1包括：具有伸缩性且在一个方向上较长的片状可伸缩基材2、以及形成于可伸缩基材2的一表面的且具有伸缩性的可伸缩布线3。可伸缩基材2由具有伸缩性的材料构成。可伸缩布线3由包含弹性体和填充于弹性体中的导电性填料的导电性组成物构成。
- 一种冷却均温铜箔-201920599686.9
- 胡万里;穆莹莹 - 深圳市帝兴晶科技有限公司
- 2019-04-26 - 2020-01-17 - H05K1/09
- 一种冷却均温铜箔，所述冷却均温铜箔呈卷状且包括绝缘胶层，电解铜层，由镍、铅、锌、锡组合形成的合金层，以及导电胶层，所述绝缘胶层设置在所述电解铜层上，所述电解铜层设置在所述合金层上，所述合金层设置在所述导电胶层上；与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：采用绝缘胶层、电解铜层、合金层及导电胶层依次层叠的结构，具有超薄、轻盈、柔软及耐高温的特性，电解铜层搭配采用镍、铅、锌、锡组合形成的合金层材质，能提高导电及散热性能，同时在印制线路板上能形成封闭的电磁信号屏蔽体，进而降低辐射，合金层对于电解铜层及导电胶层的附着力高，容易加工又可避免脱胶，绝缘胶层可以起到绝缘的效果，降低触电危险。
- 一种带载体的涂胶金属箔及线路板-201822071755.7
- 苏陟 - 广州方邦电子股份有限公司
- 2018-12-10 - 2020-01-14 - H05K1/09
- 本实用新型涉及材料技术领域，公开了一种带载体的涂胶金属箔及线路板，其中，带载体的涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧上；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
- 一种碳膜印制板高导电浆料阻值调控方法-201911021349.2
- 詹红有;邱炳潮;詹诚杰;贾文明;柯延春;刘兴 - 杭州友成电子有限公司
- 2019-10-25 - 2020-01-10 - H05K1/09
- 本发明涉及一种碳膜印制板高导电浆料阻值调控方法，包括以下步骤：一，高导值碳油制作；将石墨烯、导电炭黑、连接料、混合溶剂和助剂混合均匀分散，制得高导值碳油；二，印制板加工预前处理；三，阻焊制作；对步骤四得到的电路板进行阻焊印刷，阻焊印刷完成后固化，四，碳膜印制板加工；根据预设的电阻值确定线路板丝印的碳油长宽比，在线路板上调整刮刀根据电路图形对线路板进行丝印；五，碳膜固化处理；以在电路板上形成导电碳油电阻。本发明形成的导电碳油电阻具有导电性能好，内阻小的特点，能实现对电阻厚膜厚度的精确控制，利于后期碳膜印制板阻值的控制。
- 一种基于液态金属的电路-201822119592.5
- 严启臻;张玉星 - 北京梦之墨科技有限公司
- 2018-12-17 - 2020-01-07 - H05K1/09
- 本实用新型提供一种基于液态金属的电路，涉及电子技术领域。本实用新型提供的基于液态金属的电路包括：粘附液态金属的基材；第一表面改性层，所述第一表面改性层位于所述基材的第一面上，且疏离所述液态金属；第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述基材的第一面上，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一表面改性层的厚度；第一液态金属线路，所述第一液态金属线路设置于所述第一凹槽中；第一保护膜，所述第一保护膜覆盖于所述基材的第一面上，用于封装所述第一液态金属线路。本实用新型的技术方案能够简化基于液态金属的电路的设计且提高其性能稳定性。
- 一种以石墨烯-金属复合材料为导电线路的PCB及其制作方法以及一种电机-201810644923.9
- 黄迎春;刘焕明;郑兴平 - 四川聚创石墨烯科技有限公司;黄迎春
- 2018-06-21 - 2019-12-31 - H05K1/09
- 本发明提供了一种以石墨烯‑金属复合材料为导电线路的PCB和一种电机以及一种PCB的制作方法。其中，所述PCB包括一层或多层基材板以及所述基材板表面的底层导电线丝，所述底层导电线丝有石墨烯‑金属复合材料层。所述石墨烯‑金属复合材料层作为所述PCB的导电线路的主要导体，相比纯铜质材料，石墨烯‑金属复合材料的导电性能高于纯铜质材料，且石墨烯‑金属复合材料的密度更低，因此本发明所提供的PCB在维持电路电功率条件下可减低铜量和总重量，克服了制约PCB进一步轻型化的短板。本发明所提供的PCB在维持导电线厚度下能承担更高电路电功率功率，扩宽PCB应用市场。
- 一种PCB和电机以及PCB的制作方法-201810644925.8
- 黄迎春;刘焕明 - 四川聚创石墨烯科技有限公司;黄迎春
- 2018-06-21 - 2019-12-31 - H05K1/09
- 本发明涉及印刷电路板(PCB)制造工艺技术领域，提供了一种PCB和一种电机以及一种PCB的制作方法。其中，所述PCB包括基材板和所述基材板表面的底层导电线丝，所述底层导电线丝添加石墨烯复合材料层，所述石墨烯复合材料层作为所述PCB的导电线路。所述PCB被应用于制造无刷电机定子，含所述电机定子即为本发明提供的电机。所述制作PCB的方法，主要包括将含有氧化石墨烯和金属离子的离子液作为电镀液，底层导电线丝作为阴极衬底，在阴极衬底上沉积形成石墨烯复合材料镀层。本发明提供的PCB对导电线路进行改进，可显著减小导电线路的总重，并提高导电线路的导电性能、导热性、走线电阻稳定性以及耐腐蚀性。
- 一种利用复杂脉冲电镀石墨烯-金属复合材料镀层的方法和一种PCB及电机-201810646051.X
- 黄迎春;刘焕明 - 四川聚创石墨烯科技有限公司;黄迎春
- 2018-06-21 - 2019-12-31 - H05K1/09
- 本发明涉及材料表面工程技术领域，提供了利用复杂脉冲电镀石墨烯‑金属复合材料镀层的方法和一种PCB及电机。所述方法具体包括以离子液作为电镀液，所述离子液中分散有氧化石墨烯，所述离子液中还含有金属离子；由电流或电压控制脉冲，在阴极衬底上沉积得到石墨烯‑金属复合材料镀层，所述电流或电压控制脉冲包括正向脉冲时期、反向脉冲时期和停顿时期。所述方法工艺简单、成本低、无传统电镀的环境污染，能应用于大面积涂层或薄膜生产。所述PCB包括基材板和底层导电线丝，利用上述方法制造石墨烯‑金属复合材料镀层和导电线。本发明还将所述含石墨烯导电线印绕在PCB上做成无刷电机定子，从而提供了一种新型电机。
- 柔性印刷基板用铜箔、使用它的覆铜层叠体、柔性印刷基板和电子器件-201710050041.5
- 坂东慎介;冠和树 - JX金属株式会社
- 2017-01-23 - 2019-12-31 - H05K1/09
- 本发明的技术问题是提供弯曲性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。本发明的解决手段是一种柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量为不可避免的杂质的铜箔，平均晶体粒径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。
- 一种液态金属电路结构-201920435365.5
- 蔡昌礼;耿成都;邓中山;杨应宝;杨泽俊;徐学启 - 云南中宣液态金属科技有限公司
- 2019-04-02 - 2019-12-27 - H05K1/09
- 本实用新型公开了一种液态金属电路结构，包括基底层，基底层的上表面设置有胶粘层，胶粘层的外形尺寸与基底层的外形尺寸相同，胶粘层的上表面设置有液态金属电路层，液态金属电路层的外形尺寸小于胶粘层的外形尺寸，液态金属电路层的周围及其上表面设置有封装层。本实用新型在克服了液态金属与基底层互不粘附问题的同时，还具有良好的防伪功能和便于操作者掌握液态金属电路层内的液态金属的稳定性、流动性以及固液态形式，具有结构设计合理、容易实施、制作效率高、适用范围广的优点。
- 一种覆铜板-201822097145.4
- 蔡旭峰;高彦欣;苏俭余 - 广东全宝科技股份有限公司
- 2018-12-13 - 2019-12-06 - H05K1/09
- 本实用新型公开了一种覆铜板，包括中部组件，中部组件包括由上往下依次叠设的第二铜层、绝缘层和第三铜层；第二铜层的上端连接有第一铜层，第三铜层的下端连接有第四铜层。FR4板的基础上压合铜排，得到包括上铜层、绝缘层及下铜层的大功率覆铜板，该较厚的上铜层及下铜层蚀刻即变成为线路层、覆铜板即变成为大功率双层PCB板，提高板料的刚性，不易变形，保证充电桩控制板不容易发热后发软断裂，不易发热烧断、不易出现线路断损残铜等；比单面板的线路布线密度减少了一般，从而缩小了整个产品体积和装配成本。
- 一种柔性电路板用无卤银浆料及其制备方法-201910723513.8
- 何伟雄;肖海明 - 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
- 2019-08-07 - 2019-12-03 - H05K1/09
- 本发明提供了一种柔性线路板用无卤银浆料，由以下重量份比的组分组成：金属银粉54‑60份、无卤聚酯树脂6‑7.5份、无卤聚氨酯树脂2‑3份、分散剂0.5‑1.0份、底材润湿剂0.5‑1.0份、增稠剂0.5‑1.5份、附着力促进剂0.5‑1.2份、溶剂27‑33份。目前国内大部分柔性电路板用无卤银浆料所存在的主要问题有：卤素含量超标，不符合无卤的环保要求，本发明相对于现有技术，采用无卤原材料，完全满足世界对环境保护的要求，制得完全不含有卤素的导电银浆料产品，降低污染。
- 一种柔性电路板用银浆料的制备方法-201910728979.7
- 何伟雄;肖海明 - 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
- 2019-08-08 - 2019-12-03 - H05K1/09
- 本发明提供了一种柔性电路板用银浆料，所述银浆料由以下重量份比的组分组成：高分子树脂7.5‑10份、固化剂0.5‑1.2份、分散剂0.5‑1.0份、金属银粉40‑48份、润湿剂0.5‑1.0份、消泡剂0.5‑1.0份、附着力促进剂0.5‑1.2份、溶剂32‑48份。本发明相对于现有技术，采用粒径2.0‑6.0的片状银粉，利用固化剂、附着力促进剂、润湿剂的合理搭配，使导电银浆料产品具有适用范围广、附着力好、导电性好、耐弯折优异的优点，可满足丝印工艺获得边缘平整的线路。同时，本发明采用三元羟基氯醋树脂为快干树脂，搭配合适的固化剂、良好溶解性的溶剂，制得可快速固化的导电银浆料产品，固化时间由原来的30min～40min减至5min～6min，提高固化效果。
- 一种导热结构及其制备方法和应用-201910800951.X
- 刘明炜;施宏君 - 刘明炜;施宏君
- 2019-08-28 - 2019-11-29 - H05K1/09
- 本发明涉及导热结构技术领域，尤其涉及一种导热结构及其制备方法和应用。本发明提供的一种导热结构，包括基底、银浆电路层、石墨烯电路层和透明保护层。本发明所述的导热结构可以任意弯折，所述银浆电路层能够保证在所述导热结构弯折后的导电和导热性，使所述导热结构具有很好的传输功能和稳定性。
- 一种低成本铝制作线路的电路板及其制备方法-201910920003.X
- 杨小荣;胡健康 - 杨小荣
- 2019-09-26 - 2019-11-22 - H05K1/09
- 一种低成本铝制作线路的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基板、绝缘胶水层、铝箔线路和焊盘，基板的至少一面涂覆有的绝缘胶水层，绝缘胶水层上粘结有铝箔线路，铝箔线路在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料或者压合带有导电胶的金属箔或者用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘，一没有阻焊层，二不用再焊盘覆盖可焊接物质，直接获得了可以焊锡的焊盘，结构大大简化；其制备方法也大大简化，由于铝与常规的锡膏无法焊接，避免了锡膏焊到线路而形成短路现象；一是无需在线路层覆盖油墨或者塑料薄膜形成阻焊层，二是无需在焊盘位置覆盖可焊接物质，大大缩短了生产周期和节约了生产成本。
- 专利分类
