[发明专利]一种低成本铝制作线路的电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910920003.X | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110493953A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 杨小荣;胡健康 | 申请（专利权）人： | 杨小荣 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/11;H05K3/12;H05K3/20;H05K3/40 |
| 代理公司： | 11589 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张铁兰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 419100 湖南省怀化市芷*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种低成本铝制作线路的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基板、绝缘胶水层、铝箔线路和焊盘，基板的至少一面涂覆有的绝缘胶水层，绝缘胶水层上粘结有铝箔线路，铝箔线路在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料或者压合带有导电胶的金属箔或者用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘，一没有阻焊层，二不用再焊盘覆盖可焊接物质，直接获得了可以焊锡的焊盘，结构大大简化；其制备方法也大大简化，由于铝与常规的锡膏无法焊接，避免了锡膏焊到线路而形成短路现象；一是无需在线路层覆盖油墨或者塑料薄膜形成阻焊层，二是无需在焊盘位置覆盖可焊接物质，大大缩短了生产周期和节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铝箔 焊盘 绝缘胶 焊接 电路板本体 金属箔 可焊接 阻焊层 焊锡 基板 锡膏 覆盖 印刷导电浆料 生产周期 超声波设备 电路板 塑料薄膜 短路现象 焊盘区域 焊盘位置 线路焊盘 在线路层 常规的 导电胶 低成本 涂覆 压合 粘结 油墨 制备 生产成本 节约 制作 | ||
【主权项】：
1.一种低成本铝制作线路的电路板，包括电路板本体，其特征在于：所述电路板本体包括基板、绝缘胶水层、铝箔线路和焊盘，所述基板的至少一面涂覆有所述的绝缘胶水层，所述绝缘胶水层上粘结有铝箔线路，所述铝箔线路在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料或者压合带有导电胶的金属箔或者用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘。/n
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