[发明专利]LED模块和LED模块的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680015963.6 申请日: 2016-03-23
公开(公告)号: CN107408612B 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 藤元高佳;山下雅充;森诚树;冈裕 申请(专利权)人: 东丽工程株式会社
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58
代理公司: 11127 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 于靖帅;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在LED模块中,将用于解决产生放射到大气的光的输出损失这一问题的方式具体化。具体来说,是一种利用密封树脂对LED芯片进行密封而得的LED模块,其中,该密封树脂的表面被薄膜覆盖,所述薄膜由线膨胀系数比所述密封树脂小的材质构成,在所述薄膜的表面上具有凹凸面,从而该LED模块构成为使来自所述LED芯片的光进行多重反射。
搜索关键词: led 模块 制造 方法
【主权项】:
1.一种LED模块,其是利用密封树脂对LED芯片进行密封而得的,其特征在于,/n该密封树脂的表面被薄膜覆盖,所述薄膜由线膨胀系数比所述密封树脂小的材质构成,在所述薄膜的表面上具有凹凸面,从而该LED模块构成为使来自所述LED芯片的光进行多重反射,/n所述薄膜是通过在加热条件下在所述密封树脂表面上进行了成膜之后恢复到室温而在所述薄膜的表面上形成有凹凸的结构,/n所述薄膜是包含由无机物构成的氧化膜的结构,/n所述薄膜是在所述氧化膜与所述密封树脂之间层叠了由无机物构成的缓冲膜的结构,/n所述缓冲膜的粘合性比所述氧化膜高,且线膨胀系数比所述密封树脂小。/n
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