[发明专利]一种封装产品预热装置在审
| 申请号： | 201710995581.0 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107598324A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 张小龙;王勇;安文杰;曾辉;朱仁贤;周长健;王腾;郑静 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04;B23K37/047 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙)34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种封装产品预热装置，包括预热底座，所述预热底座顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具底部固设的旋转柱转动连接；所述卡槽夹具底面与预热底座顶面滑动连接；所述卡槽夹具顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽与引脚圆孔；所述卡槽夹具外围设有可与卡槽夹具同步旋转的旋转框架；所述预热底座底部罩设有底座保护框；所述预热底座与底座保护框间设有加热装置。封装产品预热装置可通过旋转卡槽夹具四周的旋转框架来实现放置产品的旋转，以调整产品内部焊接位置，达到混合集成电路生产线上手工焊接感性元件前预热的目，方便快捷，提高生产效率，保证质量的稳定性和一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 产品 预热 装置 | ||
【主权项】：
一种封装产品预热装置，包括预热底座（5），其特征在于：所述预热底座（5）顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具（1）底部固设的旋转柱（4）转动连接；所述卡槽夹具（1）底面与预热底座（5）顶面滑动连接；所述卡槽夹具（1）顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽（7）与引脚圆孔（8）；所述卡槽夹具（1）外围设有可与卡槽夹具（1）同步旋转的旋转框架（2）；所述预热底座（5）底部罩设有底座保护框（6）；所述预热底座（5）与底座保护框（6）间设有加热装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所，未经中国电子科技集团公司第四十三研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710995581.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
