[发明专利]一种MEMS芯片的制作方法有效
| 申请号： | 201711145570.X | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107827079B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 杨水长;陈文礼;甘先锋;孙传彬;牟晓宇;王鹏 | 申请（专利权）人： | 烟台睿创微纳技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS芯片的制作方法，在切割晶圆之前，在晶圆的上表面键合了一个盖板，此时在盖板表面贴一层膜就可以封闭晶圆上表面形成的MEMS芯片的工作区域。由于在切割时需要冲水，此时将工作区域封闭就可以避免在冲水时水对工作区域中微结构的破坏。在晶圆表面键合的盖板可以遮蔽工作区域中的遮挡区域，在后续封装过程中就可以不再添加用于遮蔽上述遮挡区域的挡片。同时在切割之前就完成晶圆释放，可以大大增加释放效率。 | ||
| 搜索关键词： | 工作区域 晶圆 切割 遮挡区域 盖板 上表面 冲水 键合 遮蔽 封装过程 盖板表面 晶圆表面 释放 封闭 微结构 挡片 制作 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS芯片的制作方法，其特征在于，所述方法包括：将晶圆释放，以在所述晶圆的上表面形成MEMS芯片的工作区域；其中，所述工作区域包括像元区域和遮挡区域；将盖板的下表面键合于所述晶圆的上表面，以遮蔽所述遮挡区域；其中，所述盖板的下表面设置有凹槽和贯穿所述盖板的第一内腔，所述凹槽对应所述工作区域，所述凹槽的底部中对应所述像元区域设置有贯穿所述盖板的第二内腔，所述第一内腔对应所述MEMS芯片中的焊盘；在所述盖板的上表面贴膜，以封闭所述第二内腔；从所述晶圆的下表面切割所述晶圆，以制得所述MEMS芯片。
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