[发明专利]一种一体化预制泵站底座的制造工艺在审
| 申请号： | 201711211212.4 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107984594A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 谢杰明;谢添贵 | 申请（专利权）人： | 希阿埃（广州）有限公司 |
| 主分类号： | B28B1/30 | 分类号： | B28B1/30;E03F5/22 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 宋静娜,郝传鑫 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种一体化预制泵站底座的制造工艺，底座包括上壳体、下壳体，上壳体和下壳体之间设有载板；制造工艺包括以下步骤S1、对模具进行预处理模具包括下模和上模，下模用于成型下壳体和载板，上模用于成型上壳体；在上模和下模的成型面上涂抹脱模剂；S2、采用下模对下壳体和载板进行成型将原料均匀涂刷在下模的成型面上；S3、上模对应下模设置，上模的成型面与下壳体的产品面相接触，将原料涂刷在上模的成型面上；S4、固化脱模分别将上模、下模从固化成型的底座分别脱离出来。本发明制造的底座为自清洁结构设计，有利于快速排出污水混合物；底座强度高，适应性好，提高了泵站整体的排污性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 预制 泵站 底座 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种一体化预制泵站底座的制造工艺，所述底座包括：上壳体、下壳体，所述上壳体和下壳体之间设有载板；其特征在于，所述制造工艺包括以下步骤：S1、对模具进行预处理：所述模具包括下模和上模，所述下模用于成型所述下壳体和所述载板，所述上模用于成型所述上壳体；在所述上模和所述下模的成型面上涂抹脱模剂；S2、采用下模对所述下壳体和所述载板进行成型：将原料均匀涂刷在所述下模的成型面上；S3、采用上模对所述上壳体进行成型：所述上模对应所述下模设置，所述上模的成型面与所述下壳体的产品面相接触，将原料涂刷在所述上模的成型面上；S4、固化脱模：分别将所述上模、所述下模从固化成型的底座分别脱离出来。
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- 张红燕 - 华北理工大学
- 2016-04-22 - 2016-08-24 - B28B1/30
- 本实用新型公开了一种新的陶瓷材料零件快速成型装置，工作台上设有水平运动装置，水平运动装置上设有铺料台，铺料台上设有铺料系统，导轨两端分别设有接近开关，铺料台前后两侧设有料斗x向运动丝杠导轨，其左右两侧设有y向导轨，右侧设有铺料台升降驱动电机，铺料台升降驱动电机和y向滚珠丝杠偏置安装，y向滚珠丝杠上设有铺料台升降装置，料斗x向运动驱动电机与料斗x向运动丝杠导轨连接，本实用新型结合了熔融堆积成型和层合实体成型设备的特点，装置及成型工艺成本低廉，易于普及，针对石蜡和陶瓷材料的特性，在料斗中加入了加热及搅拌装置，专用于陶瓷零件的快速成型，成型精度较高，成型件质量和性能良好，构造简单，易于维护和修理。
- 一种板材挂浆机-201520841900.9
- 郭娟;孙占锋 - 郭娟
- 2015-10-28 - 2016-04-06 - B28B1/30
- 一种板材挂浆机，由机架、传送带、粘结砂浆下料斗、粘结砂浆料槽、压紧辊、抹面砂浆下料斗、抹面砂浆料槽、布辊、布辊支架、开槽机和刮刀组成。在机架右部位于传送带上方的位置设有布辊支架，所述的布辊设在布辊支架的顶部，压紧辊和粘结砂浆料槽连接后设在布辊支架右侧的传送带上方；在机架顶部与粘结砂浆料槽相对应的位置设有粘结砂浆下料斗。在机架的左部设有另一布辊支架，布辊支架的顶部连接有布辊；在该布辊支架的两侧的传送带上部分别设有抹面砂浆料槽和连接有粘结砂浆料槽的压紧辊；在机架顶部与抹面砂浆料槽和粘结砂浆料槽相对应的位置分别设有抹面砂浆下料斗和粘结砂浆下料斗。本实用新型采用全自动的挂浆方式，省去了人工挂浆的麻烦，同时采用机械挂浆的方式也可使挂浆更加均匀平整。
- 一种制作建筑板材的生产工艺-201510853873.1
- 杨卓舒;周其;王丰;牛彦强;王敬涛 - 卓达新材料科技集团有限公司
- 2015-11-27 - 2016-03-23 - B28B1/30
- 本发明公开了一种制作建筑板材的生产工艺，该生产工艺包括配料、辊平铺浆、自动裁切、一次养护、二次养护、切边/砂光等步骤，每个步骤均为自动化生产，且涉及粉尘的设备均安装有除尘器，因此本申请中的制作建筑板材的生产工艺能够降低人工劳动强度、提高生产效率、使生产环境不会对人体安全造成威胁。
- 印刷电路基板制造用剥离膜及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法-201380074564.3
- 深谷知巳;市川慎也 - 琳得科株式会社
- 2013-12-27 - 2015-12-23 - B28B1/30
- 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，其具备具有第1面和第2面的基材、和在所述第1面上设置的平滑化层、和在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧设置的剥离剂层，通过将含有质量平均分子量为950以下的热固化性化合物的平滑化层形成用组合物加热使其固化从而形成所述平滑化层，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，且其最大突起高度Rp1为50nm以下。根据本发明能够提供，能够防止印刷电路基板表面上产生针孔等、能够制造可靠性高的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。
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