[发明专利]一种基于Altium Designer软件的埋阻设计方法有效

专利信息
申请号: 201711476256.X 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN109992798B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 孟有权;贾首峰 申请(专利权)人: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 唐致明
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于Altium Designer软件的埋阻设计方法,该方法包括:根据所需埋阻的阻值大小和埋阻材料的阻值系数制作埋阻封装,在需要实现埋阻的布线层放置埋阻。本发明实现了应用Altium Designer软件设计埋阻的方法;节省了PCB板面布局空间,用于放置更多主元器件(或高功率元件)及高密度布线,进一步增强其整体系统功能;减少PCB板面的焊点个数,增加PCB全板的可靠性;清除了焊点与电阻引脚所构成的回路,避免信号通过时所造成的不良寄生效应,如寄生电容或寄生电感。
搜索关键词: 一种 基于 altium designer 软件 设计 方法
【主权项】:
1.一种基于Altium Designer软件的埋阻设计方法,其特征在于,该方法包括:根据所需埋阻的阻值大小和埋阻材料的阻值系数制作埋阻封装,在需要实现埋阻的布线层放置埋阻。
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