[其他]功率半导体的串联电路装置和冷却水分配设备有效

专利信息
申请号: 201790000566.1 申请日: 2017-01-13
公开(公告)号: CN209785912U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: K.本克特;J.霍尔韦格;H.兰德斯;A.莱奥尼德 申请(专利权)人: 西门子股份公司
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H01L23/473;H01L25/07;H02M7/00
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 刘畅
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 实用新型涉及一种功率半导体的串联电路装置和冷却水分配设备,串联电路装置具有冷却水分配设备并且包括在功率半导体上布置的、与后者导电连接的冷却罐,和至少两个冷却水分配管路,其中第一冷却水分配管路具有冷却水流入口并且第二冷却水分配管路具有冷却水流出口,其中冷却罐在冷却水分配管路之间关于冷却水流并联连接,为冷却罐分别设置在冷却水分配管路上的分支并且冷却罐分别经由连接管路与分支连接,其中在冷却水分配管路上在末端侧分别布置控制电极,其中,针对冷却罐的至少一部分,冷却水分配管路上的分支相对于各自的冷却罐的位置与至冷却水分配管路的几何上最短的可能的连接错开地布置,使得冷却罐和分支之间的电位差最小化。
搜索关键词: 冷却水 冷却罐 分配管路 分配管 串联电路装置 功率半导体 分配设备 冷却水流 电位差 冷却水流入口 本实用新型 并联连接 导电连接 分支连接 控制电极 连接管路 末端侧 最小化 错开 出口
【主权项】:
1.一种功率半导体(4)的串联电路装置,具有冷却水分配设备(2),所述串联电路装置包括在功率半导体(4)上布置的冷却罐(6),所述冷却罐与功率半导体(4)电气导电地连接,以及包括至少两个冷却水分配管路(8,9),其中第一冷却水分配管路(8)具有冷却水流入口(18)并且第二冷却水分配管路具有冷却水流出口(20),并且其中冷却罐(6)在冷却水分配管路(8,9)之间关于冷却水流(10)并联连接,并且为冷却罐(6)分别设置在冷却水分配管路(8,9)上的分支(12)并且冷却罐(6)分别经由连接管路(14)与分支(12)连接,其中还在冷却水分配管路(8,9)上在末端侧分别布置控制电极(16),其特征在于,针对冷却罐(6)的至少一部分,冷却水分配管路(8,9)上的分支相对于各自的冷却罐(6)的位置与至冷却水分配管路(8,9)的几何上最短的可能的连接(22)错开地布置,使得冷却罐和分支之间的电位差(AU)最小化。/n
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