[发明专利]一种LED灯珠封装结构及LED显示屏有效
| 申请号： | 201810442082.3 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108541108B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李硕 | 申请（专利权）人： | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/32 | 分类号： | G09G3/32;G09F9/33;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 娄烨明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED灯珠封装结构及LED显示屏。所述LED灯珠驱动电路包括封装基板、封装层、及通过所述封装层封装于所述封装基板的驱动电路组合芯片和n个LED晶片，其中，n为正整数，所述驱动电路组合芯片内集成有n个晶片驱动电路，且每一所述LED晶片通过一个所述晶片驱动电路控制亮灭；每一所述晶片驱动电路用于接收行驱动信号和列驱动信号，且当所述晶片驱动电路共同接收所述行驱动信号和所述列驱动信号时，所述晶片驱动电路点亮相对应的所述LED晶片。本发明还提供基于所述LED灯珠封装结构的LED显示屏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 显示屏 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯珠封装结构，其特征在于：包括封装基板、封装层、及通过所述封装层封装于所述封装基板的驱动电路组合芯片和n个LED晶片，其中，n为正整数，所述驱动电路组合芯片内集成有n个晶片驱动电路，且每一所述LED晶片通过一个所述晶片驱动电路控制亮灭；每一所述晶片驱动电路用于接收行驱动信号和列驱动信号，且当所述晶片驱动电路共同接收所述行驱动信号和所述列驱动信号时，所述晶片驱动电路点亮相对应的所述LED晶片。
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