[发明专利]半导体模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201810694907.0 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109560048B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 山本哲也 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据一个实施方式，半导体模块具备：半导体元件；第1基底基板，具有导电性，供半导体元件载置；第2基底基板，具有导电性，且面积比第1基底基板的面积大；散热片(12)，固定于第2基底基板(14)；以及绝缘片，面积比第1基底基板的面积大，且配置于第1基底基板与第2基底基板之间。绝缘片具有被第1基底基板与第2基底基板夹着的第1部分和除第1部分之外的第2部分，第1部分的第1厚度与第2部分的第2厚度实质上相等。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，具备：半导体元件；第1基底基板，具有导电性，供上述半导体元件载置；第2基底基板，具有导电性，面积比上述第1基底基板的面积大；散热片，固定于上述第2基底基板；以及绝缘片，面积比上述第1基底基板的面积大，配置于上述第1基底基板与上述第2基底基板之间，上述绝缘片具有被上述第1基底基板与上述第2基底基板夹着的第1部分、和除上述第1部分之外的第2部分，上述第1部分的第1厚度与上述第2部分的第2厚度实质上相等。
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