[发明专利]终端壳体的加工方法、壳体、终端有效

专利信息
申请号: 201810971164.7 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN109333912B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 王锦涛;李明 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;H05K5/02
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 戴莹瑛
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明实施例涉及通信设备工艺加工领,公开了一种终端壳体的加工方法、壳体、终端。其中,终端壳体的加工方法包括将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型,形成金属壳;其中,金属边框用于形成终端的天线,连接桥位于金属边框和金属件之间;将塑胶壳和金属壳连接为一体,形成壳体;其中,塑胶壳的其中一部分至少覆盖部分金属边框和部分金属件,塑胶壳的另一部分形成天线净空区,螺母位于天线净空区;将连接桥从壳体上分离出去。与现有技术相比,本发明可以节省热熔工序,同时可以节省物料,并且可以节省螺母,从而极大地节约了成本,并且通过终端壳体的加工方法形成的壳体精度高、一致性好。
搜索关键词: 终端 壳体 加工 方法
【主权项】:
1.一种终端壳体的加工方法,其特征在于,包括:将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型,形成金属壳;其中,所述金属边框用于形成终端的天线,所述连接桥位于所述金属边框和所述金属件之间;将塑胶壳和所述金属壳连接为一体,形成壳体;其中,所述塑胶壳的其中一部分至少覆盖部分所述金属边框和部分所述金属件,所述塑胶壳的另一部分形成天线净空区,所述螺母位于所述天线净空区;将所述连接桥从所述壳体上分离出去。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安易朴通讯技术有限公司,未经西安易朴通讯技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810971164.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top