[发明专利]高熵合金的晶粒细化方法在审

专利信息
申请号: 201811486054.8 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN111286685A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 胡秉淳;陈彦儒 申请(专利权)人: 财团法人金属工业研究发展中心
主分类号: C22F1/00 分类号: C22F1/00
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 何佳
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种高熵合金的晶粒细化方法,用以解决现有的晶粒细化方法成本过高的问题,其包括:将高熵合金铸件放置于一个下模具,且该高熵合金铸件具有再结晶温度机熔点;加热该高熵合金铸件至工作温度,该工作温度大于再结晶温度且小于熔点;控制与该下模具相对的一个上模具,以成形速度及成形压力锻压该高熵合金铸件,该成形速度为0.05~0.1 mm/s,该成形压力为55~60MPa;及控制该上模具离开该高熵合金铸件后,将该高熵合金铸件旋转加工角度,再次通过该上模具以该成形速度及该成形压力锻压该高熵合金铸件,如此反复直至该高熵合金铸件的晶粒细化而转变为高熵合金塑形材。
搜索关键词: 合金 晶粒 细化 方法
【主权项】:
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