[实用新型]一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源有效
| 申请号： | 201822033950.0 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209947865U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 王洪;黄天来;刘登飞 | 申请（专利权）人： | 中山市华南理工大学现代产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 江裕强 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，包括基板、可见光通信芯片以及荧光胶。所述基板从上往下包括阻焊层、焊盘层、线路层、反射层、绝缘层、基材层。所述封装结构为可见光通信芯片固在基板上表面中央，所述可见光通信芯片通过焊线与焊盘相连形成电气连接，通过围坝固定点胶位，在芯片上表面覆盖荧光胶。可见光通信芯片为正装蓝光芯片，表面有多个电极，且有多个发光单元，本实用新型可以使芯片与外部电路驱动的连接变得更简单方便，兼顾了照明与通信用途。 | ||
| 搜索关键词： | 可见光通信 芯片 本实用新型 荧光胶 基板 绝缘层 基板上表面 芯片上表面 电气连接 发光单元 封装结构 蓝光芯片 通信用途 外部电路 反射层 焊盘层 基材层 线路层 阻焊层 电极 焊盘 焊线 胶位 围坝 正装 封装 光源 驱动 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种可见光通信LED芯片阵列的封装光源，其特征在于，包括基板、可见光通信芯片、围坝及荧光胶，所述基板从上往下包括阻焊层、焊盘层、线路层、反射层、绝缘层和基材层；所述基材层表面覆盖一层绝缘层，所述绝缘层表面印刷线路层，所述焊盘层包括若干个焊盘，所述焊盘置于线路层各线路的端末，所述绝缘层正中央有镜面铝作为反射层，所述反射层四周有若干焊盘，所述基板边缘有若干电极，所述焊盘数量与所述基板上的电极数量一致，且一个焊盘与基板上的一个电极通过线路层相连；所述可见光通信芯片置于所述基板中央的反射层上，所述可见光通信芯片上的电极通过焊线与所述若干焊盘相连形成电连接，所述围坝置于所述基板上表面；所述荧光胶置于所述围坝内，所述荧光胶将所述可见光通信芯片、反射层、焊盘和镜面铝覆盖，所述阻焊层为白油层。/n
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