[发明专利]光电子传感器模块和制造光电子传感器模块的方法有效
| 申请号： | 201880031040.9 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN110622308B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 卢卡·海贝尔格 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/147;H01L33/52;H01L31/12;H01L33/58;A61B5/024 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;丁永凡 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一个实施方式中，光电子传感器模块(1)包括：用于发射第一波长的辐射的第一半导体发送器芯片(21)和用于发射第二波长的辐射的第二半导体发送器芯片(22)。半导体检测器芯片(3)设为用于检测辐射。芯片(21，22，3)处于共同的平面中并且通过对于辐射不可透过的灌封体(4)彼此机械连接，其中灌封体(4)直接在芯片(21，22，3)的侧面上延伸。芯片(21，22，3)之间的间距小于或等于芯片(21，22，3)的平均对角线长度的两倍。传感器模块(1)设计为，贴靠在待检查的身体部位(7)上。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 传感器 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光电子传感器模块(1)，具有：/n-第一半导体发送器芯片(21)，用于发射第一波长的辐射，/n-第二半导体发送器芯片(22)，用于发射与所述第一波长不同的第二波长的辐射，/n-半导体检测器芯片(3)，用于检测所述第一波长和所述第二波长的辐射，以及/n-对于所述第一波长和所述第二波长的辐射不可透过的灌封体(4)，所述灌封体直接覆盖所述芯片(21，22，23，3)的侧面，并且所述灌封体将处于共同的平面中的芯片(21，22，23，3)彼此机械连接，其中/n-在所述芯片(21，22，23，3)之间的间距小于或等于所述芯片(21，22，23，3)的平均对角线长度的两倍，以及/n-所述传感器模块(1)设计用于，贴靠在待检查的身体部位(7)上。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧司朗光电半导体有限公司，未经欧司朗光电半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880031040.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
