[发明专利]制造印刷电路板和层压结构的方法有效
| 申请号： | 201880069092.5 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111279804B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 上村重明;今崎瑛子;新田耕司;冈良雄;松冈秀树;田中一平;米泽隆幸 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;龙涛峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：制备绝缘衬底的双面板的步骤，该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层；第一涂覆步骤，使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面；第二涂覆步骤，使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面；第一曝光步骤，在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后，使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光；以及第二曝光步骤，在第一曝光步骤之后，使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光，在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 层压 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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