[发明专利]一种Au-Ga钎料在审
| 申请号： | 201910072298.X | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN109719420A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 陶宇;薛鹏;薛松柏;龙伟民;钟素娟;何鹏 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种Au‑Ga钎料，其化学成分按质量百分数是：29％～31％Ga，0.001％～0.05％的Cr，0.001％～0.05％的Ca，余量为Au。使用市售的金锭、金属镓、金属铬、金属钙，按设计成分配比，将金与镓置于石墨坩埚中，在中频炉中进行熔炼，加热至约1200℃，待金与镓完全熔化成均匀液体后，用纯金箔包覆粉末状金属铬、金属钙加入，并搅拌均匀。冶炼时加入经优化筛选确定的覆盖剂。经过浇铸、轧制、裁剪，即得到需要尺寸的焊片。本发明产品可用于大功率、高集成度的电子器件封装，尤其是芯片的连接与封装。 | ||
| 搜索关键词： | 金属钙 钎料 熔化 电子器件封装 粉末状金属 质量百分数 轧制 成分配比 高集成度 均匀液体 石墨坩埚 纯金箔 覆盖剂 金属铬 金属镓 中频炉 熔炼 包覆 焊片 金锭 可用 裁剪 封装 加热 浇铸 冶炼 芯片 筛选 优化 | ||
【主权项】：
1.一种Au‑Ga钎料，其化学成分按质量百分数是：29％～31％的Ga，0.001％～0.05％的Cr，0.001％～0.05％的Ca，余量为Au。
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