[发明专利]一种免封装二极管及其加工工艺在审
| 申请号： | 201910358279.3 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110137264A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 吴念博 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L29/06;H01L23/367;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/329;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/22 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;陈昊宇 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种免封装二极管及其加工工艺；二极管包括绝缘硬质散热基板、绝缘导热胶、二极管芯片；绝缘硬质散热基板的下表面通过绝缘导热胶与二极管芯片的上表面黏贴固定；二极管芯片包括硅片衬底，其下表面通过第一杂质掺杂形成有N+区，并通过第二杂质掺杂形成有P+区，且N+区与P+区间隔设置；N+区及P+区形成于硅片衬底的同侧，且两者的表面均设有金属电极，构成两金属电极位于同侧。本发明通过大幅简化封装，能够降低材料费、人工费，实现最多可降低30%的加工成本，并能够提升单位时间的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管芯片 二极管 封装 绝缘导热胶 金属电极 散热基板 杂质掺杂 下表面 硅片 衬底 同侧 硬质 绝缘 间隔设置 生产效率 上表面 加工 | ||
【主权项】：
1.一种免封装二极管；其特征在于：从上至下依次包括绝缘硬质散热基板、绝缘导热胶、二极管芯片；所述绝缘硬质散热基板的下表面通过所述绝缘导热胶与所述二极管芯片的上表面黏贴固定；所述二极管芯片包括一硅片衬底，其下表面通过第一杂质掺杂形成有N+区，并通过第二杂质掺杂形成有P+区，且N+区与P+区间隔设置；所述N+区以及所述P+区形成于硅片衬底的同侧，并且两者的表面均设有金属电极，构成两所述金属电极位于硅片衬底的同侧。
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