[发明专利]一种倒装LED的制备方法在审
| 申请号： | 201910553047.3 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110350072A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 唐利斌;胡建策 | 申请（专利权）人： | 宁夏万泰照明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 750000 宁夏回族自治*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种倒装LED的制备方法。本申请的倒装LED制备方法包括，将倒装LED芯片通过锡膏焊接到氮化铝陶瓷基板支撑支架上；将荧光粉和高粘度硅胶混匀，制成荧光粉胶水，用点胶设备将其点于芯片上，使点胶呈半球形或近似半球形的形状。本申请方法，用氮化铝陶瓷基板作为支撑支架，无需开设专用模具，更能满足个性化设计需求；通过配制荧光粉胶水，用点胶设备在倒装芯片上形成半球形灯球，实现180度水平出光，无需采用支架碗杯设计，避免了由此造成的正负极间隙限制，解决了正负极间隙小造成的易短路问题。本申请方法，灯球直接形成于作为灯具基板的氮化铝陶瓷基板上，减少了灯球二次焊接，降低了生产成本，提高了生产效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化铝陶瓷基板 半球形 倒装 灯球 制备 荧光粉胶水 点胶设备 支撑支架 正负极 申请 荧光粉 倒装LED芯片 高粘度硅胶 个性化设计 倒装芯片 灯具基板 短路问题 二次焊接 间隙限制 生产效率 支架碗杯 直接形成 专用模具 点胶 混匀 锡膏 生产成本 配制 近似 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED的制备方法，其特征在于：包括采用氮化铝陶瓷基板作为支撑支架，将倒装LED芯片通过锡膏焊接到氮化铝陶瓷基板上；将荧光粉和高粘度硅胶混匀，制成荧光粉胶水，采用点胶设备将荧光粉胶水点于倒装LED芯片上，使点胶呈半球形或近似半球形的形状，固化后形成LED灯球。
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- 谢安;张旻澍 - 厦门理工学院
- 2019-07-19 - 2019-10-08 - H01L33/62
- 本发明公开了一种实现全铜互连的LED封装方法及LED灯，方法包括：制作纳米铜焊膏；使用刮刀涂布的技术涂抹所述糊状物，以产生均匀的铜糊状薄膜；通过浸渍工艺将铜糊状薄膜转移到LED芯片的铜柱上；将LED芯片的铜柱对准待封装的基板上；其中，所述基板设置有铜层；在甲酸气氛中，在无压力下以预定温度进行退火来实现LED芯片与基板的全铜结合。本发明采用纳米铜烧结互连工艺实现LED芯片与基板的全铜互连，一方面保证了连接的机械强度和粘接强度，另一方面使用铜材料相对于贵金属材料可大大节省成本，同时本发明的整个工艺可以在较低的温度下进行，降低了工艺成本。
- 一种发光二极管的封装支架及其制造方法-201710724779.5
- 兰叶;顾小云;徐瑾;吴志浩;杨春艳;王江波 - 华灿光电（浙江）有限公司
- 2017-08-22 - 2019-10-08 - H01L33/62
- 本发明公开了一种发光二极管的封装支架及其制造方法，属于半导体技术领域。所述封装支架包括固晶金属柱、封装部、焊线部和电极引脚，所述固晶金属柱上固定有发光二极管芯片，所述封装部包裹在所述固晶金属柱外，所述封装部的材料采用塑胶，所述电极引脚固定在所述封装部上并向远离所述封装部的方向延伸，所述焊线部设置在所述封装部内，用于将所述电极引脚与所述发光二极管芯片电连接，所述固晶金属柱的材料采用钛，所述固晶金属柱固定有所述发光二极管芯片的区域内开设有沿所述固晶金属柱的轴向延伸的通孔，所述通孔内设置掺有石墨烯颗粒的铝柱。本发明可以避免发光二极管芯片和固晶金属柱之间产生热应力，同时能保障较高的传热效率。
- LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线-201920598042.8
- 邹川 - 深圳市深宏电子有限公司
- 2019-04-28 - 2019-10-08 - H01L33/62
- 本实用新型公开了LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线，包括二焊支架和LED芯片支架，所述二焊支架的顶部固定连接有第一补金球和第二补金球，所述LED芯片支架的顶部设有导电银胶，所述导电银胶的顶部固定连接有LED芯片，所述LED芯片的顶部设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一补金球和所述第一芯片电极连接设有第一导电金线；在固定芯片点银胶前，焊一条第三导电金线做为导电线，银胶固定在金线的一端，另一端焊在支架上，受到高温时，支架与银胶、芯片之间产生松动，第三导电金线也能和支架牢牢的连接，达到导电的效果，避免了传统LED在使用过程中，底部银胶与芯片之间产生的间隙或松动导致时亮时不亮的现象发生。
- 用于水平排列组件的超小型发光二极管元件、其制造方法及包括其的水平排列组件-201580062456.3
- 成演国 - 三星显示有限公司
- 2015-11-13 - 2019-10-08 - H01L33/62
- 本发明涉及一种用于水平排列组件的超小型发光二极管元件、其制造方法及包括其的水平排列组件，更详细地，涉及通过制造使超小型发光二极管元件沿长度方向横放并连接到电极线的水平排列组件来能够可实现显著增加连接到电极线的超小型发光二极管元件的数量，更易于排列元件，由于电极与元件之间电连接非常良好而发射显著优良的光量的水平排列组件的用于水平排列组件的超小型发光二极管元件、其制造方法及包括其的水平排列组件。
- 一种LED光源-201821870798.5
- 黄胜;王洪贯;杨威;叶才 - 中山市木林森电子有限公司
- 2018-11-13 - 2019-10-01 - H01L33/62
- 本申请涉及LED应用技术领域，尤其涉及一种LED支架及LED光源，LED支架包括绝缘基板，包括至少两个第一引脚部和与所述第一引脚部数量相等的第二引脚部，每个所述第一引脚部分别通过单极铆压头铆接在所述绝缘基板一侧，每个所述第二引脚部分别通过单极铆压头铆接在所述绝缘基板另一侧；至少两条并排设置的灯带设于所述LED支架形成LED光源。本申请提供的LED支架及LED光源，所述第一引脚部和所述第二引脚部之间可设置多个灯带，外部设备与所述第一引脚部和所述第二引脚部连接供电，与单条灯带相比，多条灯带的设置可以明显增加发光时的光通量。
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