[发明专利]一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏在审

专利信息
申请号: 201910951486.X 申请日: 2019-10-08
公开(公告)号: CN112634768A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 刘国旭;申崇渝 申请(专利权)人: 北京易美新创科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 代理人: 刘力
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及MicroLED屏幕技术领域,提供了一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏,RGB芯片包括基板和设置在基板上的不同级别的RGB芯片;不同级别的RGB芯片的高度不同。一种芯片安装方法,芯片为RGB芯片,芯片安装方法包括将wafer晶片上的RGB芯片取出,在RGB芯片从wafer晶片取出的同时将RGB芯片调整至具有不同级别的RGB芯片,不同级别的RGB芯片的高度不同;在基板安装RGB芯片,可先将同一级别的芯片安装在基板上,再将另一个级别的芯片安装在基板上,最后将其他级别的芯片安装在基板上。一种LED显示屏包括若干个RGB芯片。RGB芯片的位置不偏移,安装精度高,RGB芯片的精度高。
搜索关键词: 一种 rgb 芯片 安装 方法 led 显示屏
【主权项】:
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