[发明专利]一种具有电磁屏蔽功能的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201911272559.9 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110797325A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 柳国恒;成炎炎;陈栋;张黎;赖志明;张国栋;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江阴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有电磁屏蔽功能的封装结构及其制造方法，其包括柔性基板层（10）、芯片（30）、金属围墙（50）、塑封料包覆层（60）和电磁屏蔽层（80），所述芯片（30）倒装于柔性基板层（10）的上表面的一部分上金属焊垫（131）上，金属围墙（50）设置于芯片（30）四周的另一部分上金属焊垫（131）上；所述电磁屏蔽层（80）呈帽状扣在柔性基板层（10）的上方，其帽冠容纳芯片（30），其帽沿与金属围墙（50）连接，所述电磁屏蔽层（80）、金属围墙（50）和柔性基板层（10）内的复数层金属电路层联合，使芯片（30）处于一金属的密闭空间内。本发明能够有效改善接地和屏蔽效果，简化工艺，有效提升生产效率及产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属围墙 柔性基板 芯片 电磁屏蔽层 金属焊垫 电磁屏蔽功能 复数层金属 产品良率 封装结构 密闭空间 屏蔽效果 生产效率 接地 包覆层 电路层 帽状扣 上表面 塑封料 倒装 帽冠 帽沿 容纳 金属 制造 联合 | ||
【主权项】：
1.一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其特征在于，其包括柔性基板层（10）、芯片（30）、金属围墙（50）、塑封料包覆层（60）和电磁屏蔽层（80），/n所述柔性基板层（10）包括介电层（11）和柔性基板内电路（13），所述柔性基板内电路（13）的最上层金属的表面露出介电层（11）的上表面，形成上金属焊垫（131）；所述柔性基板内电路（13）的最下层金属的表面露出介电层（11）的下表面，形成下金属焊垫（133）；/n所述芯片（30）倒装于柔性基板层（10）的上表面的一部分上金属焊垫（131）上，所述金属围墙（50）设置于芯片（30）四周的另一部分上金属焊垫（131）上；/n所述电磁屏蔽层（80）呈帽状扣在柔性基板层（10）的上方，包括帽冠和帽沿，其帽冠容纳芯片（30），其帽沿与金属围墙（50）连接，所述电磁屏蔽层（80）、金属围墙（50）和柔性基板层（10）内的复数层金属电路层联合，使芯片（30）处于一金属的密闭空间内，所述塑封料包覆层（60）填充该密闭空间。/n
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