[实用新型]一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构有效
| 申请号： | 201920172841.9 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN209623914U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张威;周浩楠;陈广忠 | 申请（专利权）人： | 北京智芯传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100094 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构，涉及压力传感器封装领域。一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构，包括：压力传感器芯片位于第一基板上，电极和压力传感器敏感区域位于压力传感器芯片的上表面，引线分别键合在电极和第二基板上传递电信号，压力传感器芯片表面覆盖多层柔性保护薄膜。塑封材料将压力传感器芯片和多层柔性保护薄膜的部分区域，引线，第一基板和第二基板封装在一起。本实用新型的封装结构解决了压力传感器芯片环境适应性差和塑封材料老化产生残余应力的问题，保护了引线，提高了传感器测量精度。封装之后的压力传感器可进行批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 压力传感器芯片 环境适应性 封装结构 封装 本实用新型 保护薄膜 第二基板 第一基板 塑封材料 电极 多层 传递电信号 传感器测量 表面覆盖 残余应力 敏感区域 批量化 上表面 键合 老化 生产 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构，其特征在于：压力传感器芯片(1)位于第一基板(2)上，电极(11)和压力传感器敏感区域(12)位于压力传感器芯片(1)的上表面，引线(3)分别键合在电极(11)和第二基板(4)上传递电信号，压力传感器芯片(1)表面覆盖多层柔性保护薄膜(5),塑封材料(6)将压力传感器芯片(1)和多层柔性保护薄膜(5)的部分区域，引线(3)，第一基板(2)和第二基板(4)封装在一起。
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