[实用新型]一种三相逆变IGBT模块有效
| 申请号： | 201920231086.7 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN209389026U | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 车湖深;吕冬洋;方庆;郭小波 | 申请（专利权）人： | 杭州泰昕微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/498;H01L23/367;H01L25/18;H01L21/60;H02M7/00 |
| 代理公司： | 浙江和纳律师事务所 33314 | 代理人： | 郑重 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开提供了一种三相逆变IGBT模块，内部控制电路分为三大模块，一定的空间内通过并排连接的方式，能够缩小使用空间，提高空间利用率和功率输出密度；真空焊接是使零件在真空保护环境下进行焊接，保证芯片零件的内部和外部连接引脚不会被氧化和污染，焊接尺寸也能达到较高精度；采用铝丝键合的工艺，铝丝的接触电阻小，具有良好的导电性能，且具备较高的热疲劳能力，陶瓷覆铜板侧边与基板侧壁贴合能够扩大IGBT芯片和FRD芯片的可用区域，芯片区域空间增加，载流部分铜层更宽，键合部分落点区域面积也得到提升，芯片下方散热面积的增加提高模块的散热能力；弧度预弯处理，能够提高抗压能力，也可以抗形变能力，防止整体通电发热时铜板受热向下弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 三相逆变 键合 铝丝 焊接 内部控制电路 外部连接引脚 本实用新型 抗形变能力 空间利用率 陶瓷覆铜板 并排连接 导电性能 功率输出 基板侧壁 接触电阻 抗压能力 可用区域 散热能力 使用空间 通电发热 向下弯曲 芯片零件 芯片区域 真空保护 真空焊接 受热 热疲劳 散热 侧边 落点 贴合 铜板 铜层 预弯 载流 芯片 污染 保证 | ||
【主权项】：
1.一种三相逆变IGBT模块，包括外壳（1）和基板（10），其特征在于：所述外壳周向上设有若干端口槽（101），其内部控制电路部分的电路板设计为三块分别为：左部逆变IGBT模块（11）、中部逆变IGBT模块（12）和右部逆变IGBT模块（13），所述中部逆变IGBT模块一端连接左部逆变IGBT模块，所述中部逆变IGBT模块另一端连接右部逆变IGBT模块；所述左部逆变IGBT模块连接三相电源正极端子（110），所述右部逆变IGBT模块连接三相电源负极端子（130）；所述左部逆变IGBT模块、中部逆变IGBT模块和右部逆变IGBT模块皆包括陶瓷覆铜板（3）以及设置于陶瓷覆铜板上的两组逆变IGBT电路（6），所述逆变IGBT电路包括IGBT芯片（61）和FRD芯片（62），所述逆变IGBT电路还包括信号引出端子（2），信号引出端子固定与对应的端口槽内。
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- 车用级高可靠功率模块，包括绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳、硅凝胶、热敏电阻、功率基板，绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、信号端子分别通过锡焊焊接在绝缘基板的导电铜层上；功率端子通过超声波焊接在绝缘基板的导电铜层上；所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分之间、绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合实现电气连接；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接，同时配合螺丝连接；置于塑料外壳内的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、热敏电阻均通过覆盖有以提高各原件之间耐压的绝缘硅凝胶。
- 一种无线通信芯片及无线通信模块-201821740420.3
- 徐炜 - 上海庆科信息技术有限公司
- 2018-10-25 - 2019-08-09 - H01L23/49
- 本实用新型公开了一种无线通信芯片，在芯片本体外周部设置有多个引脚，而相邻引脚之间的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值。将无线通信芯片的引脚间距从2.0mm缩短至1.5mm左右可以极大的缩短无线通信芯片引脚的间距，从而使得无线通信芯片的结构更加的紧凑，进而使得无线通信芯片具有更小的体积。本实用新型还提供了一种无线通信模块，由于该无线通信模块中无线通信芯片的结构更加紧凑，体积更小，相应的该无线通信模块也可以具有更小的体积。
- 电路接脚定位结构及其焊接电路组件制造方法-201710136316.7
- 黄睦容;陈宗錡 - 唐虞企业股份有限公司
- 2017-03-09 - 2019-08-06 - H01L23/49
- 本发明公开了一种电路接脚定位结构及其焊接电路组件制造方法，其应用于半导体之封装结构，其主要包括有一定位支架、复数个导体件及一导体定位片，导体件通过导体定位片利用黏着层定位于定位支架内；定位支架底面设有具复数个定位孔的一导体定位区，而定位支架背离该导体定位区的相对另一端为设有供一预设取放设备装载的一操作部；导体件定位于定位孔；及导体定位片设于定位支架的顶面，并连接该些定位孔内的导体件的一端。从而达到能够一次性地将导体件准确地置放于堆栈封装件的默认电路接点，达到提升生产效率及整体良率的功效；定位支架及导体定位片能够顺利从导体件分离，达到提升制程效率的功效，并减少生产成本。
- 功率器件外壳端子、外壳以及加工工艺-201910489708.0
- 曹来来 - 昆山铼铄精密五金有限公司
- 2019-06-06 - 2019-08-02 - H01L23/49
- 本发明提出了功率器件外壳端子、外壳以及加工工艺，包括一体成型的水平部、折弯部和竖直部，所述水平部和竖直部一体成型，所述水平部的厚度大于竖直部和折弯部，在水平部，即焊接位置增加厚度，增加的厚度范围大于0.1cm，本装置金属端子头部的厚度不变，将底部的焊接位置增设增厚层，达到足以承受焊接过程中的能量，解决焊接不良的问题。
- 多路供电布局布线的功率模块及功率模组-201910157387.4
- 周卫国 - 深圳市慧成功率电子有限公司
- 2019-03-01 - 2019-07-26 - H01L23/49
- 为克服现有技术中的问题，本发明提供了一种多路供电布局布线的功率模块及功率模组，一种多路供电布局布线的功率模块，其第二输入导电层包括多路第二输入连接部、多路第二输入通路部和第二芯片布置区，第二桥臂功率芯片组布置于所述第二芯片布置区上，所述多路第二输入连接部与所述第二输入电极电连接。本发明提供的多路供电布局布线的功率模组，其功率模块中通过在第二输入导电层上设置多路第二输入连接部，如此，可以方便调节各路的电流分布。还可以通过调节多路第二输入连接部的宽窄和绑定线的多少，来调节第二输入导电层和第二输入电极之间的电流分布，直接影响其上的寄生电感和每个功率芯片上通过的电流分布。
- 二极管的钉头引脚、二极管和家用电器-201822099796.7
- 谭爱国;邓智;欧毓迎 - 珠海格力电器股份有限公司
- 2018-12-13 - 2019-07-23 - H01L23/49
- 本实用新型提供一种二极管的钉头引脚、二极管和具有该二极管的家用电器。钉头引脚包括钉头部和从钉头部引出的引脚部，钉头引脚还包括固定环绕在引脚部上的止动部，止动部上突出多个棘齿。二极管包括晶圆、两个钉头引脚和封装层，钉头引脚采用上述的钉头引脚；晶圆、两个钉头部和两个止动部均位于封装层中，两个钉头部分别连接在晶圆的相对两侧，两个引脚部从封装层的相对两端伸出，钉头部和晶圆均位于两个止动部之间。在封装层内，两个钉头部以及晶圆均位于两个止动部之间，引脚所受到的拉扯力或扭力均先作用到处于外侧的两个止动部上，提高二极管的抗拉抗扭能力，降低二极管失效率。
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