[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 201980008305.8 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN111602239B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 朴益圣 | 申请（专利权）人： | 阿莫善斯有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/40;H01L21/56;H01L29/739 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 江海;李雪 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体模块，该功率半导体模块包括：第一散热衬底；半导体芯片；引线板；PCB；以及散热器，该第一散热衬底、半导体芯片、引线板、PCB以及散热器被封装在壳体中。由于散热结构被双重应用，因此与常规技术相比，该功率半导体模块可以展现出优异的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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