[发明专利]模块在审
| 申请号： | 201980047933.7 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112424931A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 降谷孝治 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/12;H01L23/36;H01L25/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 模块(1)具备：基板(10)，其在俯视下具有多边形形状；电子部件(11)及电子部件(12)，其安装于基板(10)的一个主面(14)；以及侧面电极，其设置于构成基板(10)的多边形形状的多个侧面中的至少两个侧面，在基板(10)上设置有与电子部件(11)连接的导体膜(31)以及与电子部件(12)连接的导体膜(32)，导体膜(31)延伸为到达上述至少两个侧面中的侧面(41)，与设置于侧面(41)的侧面电极(21)连接，导体膜(32)延伸为到达上述至少两个侧面中的与侧面(41)不同的侧面(42)，与设置于侧面(42)的侧面电极(22)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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