[发明专利]发光元件搭载用基板、阵列基板以及发光装置有效

专利信息
申请号: 201980062841.6 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN112753143B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 东登志文;古久保洋二;山元泉太郎 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01S5/023 分类号: H01S5/023;H01L23/12;H01L33/48
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发光元件搭载用基板(1)具备基台(10)和堤部(20)。基台(10)具有作为主面的正面(11)以及背面(12),在正面(11)具有能够搭载发光元件(30)的搭载部(11a)。堤部(20)被配置在正面(11)的周缘部(11b)以使得包围搭载部(11a)。正面(11)相对于背面(12)以规定的角度(θ0)倾斜。在堤部(20),在正面(11)的周缘部(11b)之中正面(11)倾斜而基台(10)的厚度较薄的部位设置开口部(25)。堤部(20)的设置有开口部(25)的部位相对于背面(12)在与正面(11)相同的朝向倾斜。
搜索关键词: 发光 元件 搭载 用基板 阵列 以及 装置
【主权项】:
暂无信息
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