[发明专利]半导体模块以及半导体模块的评价方法有效
| 申请号： | 202010078618.5 | 申请日： | 2020-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN111554668B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 永渊博章 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H10B80/00 | 分类号： | H10B80/00;H01L23/367;G01K7/22;G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体模块以及半导体模块的评价方法。目的在于提供能够对在半导体器件与散热器之间设置的导热性材料的状态进行判定的半导体模块。半导体模块包含半导体器件、导热性材料以及控制部。导热性材料具有在特定的温度下软化或者熔化的性质，并且设置于半导体器件的外表面中的能够安装于散热器的一个面。控制部基于半导体器件的不同的2点处的温度信息，判定半导体器件的一个面与散热器之间的导热性材料的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 以及 评价 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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