[发明专利]一种线路板加工方法有效
| 申请号： | 202010295766.2 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111465219B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 谈兴;虞成城;李绪东;余辉;张辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 汪黎 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板加工方法，包括如下步骤，S1、在单层板的导电层制作第一定位孔；S2、在单层板的导电层上进行二氧化碳镭射，二氧化碳镭射位置为所述第一定位孔所在位置，二氧化碳镭射区域完全覆盖所述第一定位孔以在单层板的基材层形成与第一定位孔孔径相同且同轴的第二定位孔；S3、利用第二定位孔定位，在单层板的基材层上进行盲孔的制作。利用二氧化碳镭射不能击穿铜箔的特性，实现在基材层镭射出与第一定位孔孔径相同且同轴的第二定位孔，本技术方案相比于现有技术减少了一次公差累积，有效地提高了单层板的加工精度，使得后续叠片制成的多层板的层间对位精度大幅度提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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