[发明专利]激光切割方法、装置及存储介质有效
| 申请号： | 202010301657.7 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113523586B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 孙玉芬;邢沐悦;黄大平;毕瑜彬;谢圣君;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/03;B23K26/0622 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 黄章辉 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光加工领域，公开了一种激光切割方法，包括接收包含激光切割参数和预设切割轨迹的切割指令，根据所述激光切割参数控制激光光源向待切割工件发出激光脉冲群；控制待切割工件与所述激光光源之间按照预设切割轨迹相对移动，并通过激光脉冲群在待切割工件上沿预设切割轨迹间隔冲击形成多个椭圆形冲击点。本发明还公开了一种激光切割装置和存储介质。本发明通过椭圆形冲击点的方向性来改善裂纹的方向，使得裂纹沿着椭圆形冲击点的长轴方向产生，并使得椭圆形冲击点圆滑连接，提高了裂纹的整齐性，进而提高了后期裂片的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
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