[发明专利]一种压电驱动器堆栈的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010477252.9 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN111682102A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 张婷;程晨;肖倩;朱建华;施威;黎燕林;王智会 申请(专利权)人: 深圳振华富电子有限公司
主分类号: H01L41/277 分类号: H01L41/277;H01L41/333
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 徐汉华
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区和平路*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种压电驱动器堆栈的制备方法,包括压合步骤、刻槽步骤、排胶步骤、烧结步骤、被银步骤、极化步骤和焊接电极片与引线步骤。本申请通过压合夹具结合油压工艺及等静压成型工艺可将多个芯片式压电驱动器单元压合成型为压电驱动器堆栈生坯,相邻两个芯片式压电驱动器单元之间的连接处具有良好的结合性,从而可制备高厚度、可靠性好的压电驱动器堆栈,可有效解决共烧式压电驱动器堆栈受叠膜、切割等工艺限制难以制备高厚度压电驱动器堆栈生坯的问题,也解决了分立式压电驱动器堆栈使用胶水等粘结层导致使用可靠性差的问题。
搜索关键词: 一种 压电 驱动器 堆栈 制备 方法
【主权项】:
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