[发明专利]硅烷偶联剂修饰氧化石墨烯/铜箔复合材料的方法、氧化石墨烯/铜箔复合材料与应用有效
| 申请号： | 202010863604.4 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN111996530B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 唐云志;师慧娟;谭育慧;樊小伟;杜鹏康;张钰松 | 申请（专利权）人： | 江西理工大学 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;H01M4/66;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 赵泽丽;刘依云 |
| 地址： | 341000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及电解铜箔表面处理技术领域，公开了一种硅烷偶联剂修饰氧化石墨烯/铜箔复合材料的方法、由该方法制得的氧化石墨烯/铜箔复合材料与应用。所述方法包括以下步骤：在pH为4‑13的条件下，将氧化石墨烯/铜箔复合材料置于硅烷偶联剂溶液中，进行硅烷偶联剂修饰反应，得到所述硅烷偶联剂修饰氧化石墨烯/铜箔复合材料。该方法在特定的pH条件下，实现了硅烷偶联剂对氧化石墨烯/铜箔复合材料的修饰反应，由此获得的氧化石墨烯/铜箔复合材料具有优异的抗腐蚀性，显著延长了氧化石墨烯/铜箔复合材料的使用寿命，改善了因腐蚀导致的电解铜箔性能的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 硅烷偶联剂 修饰 氧化 石墨 铜箔 复合材料 方法 应用 | ||
【主权项】：
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