[发明专利]一种双面散热功率模块及其封装方法有效
| 申请号： | 202011138805.4 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112259513B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 刘亮;齐放;柯攀;戴小平 | 申请（专利权）人： | 湖南国芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/52;H01L21/54;H01L25/07 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 周长清;廖元宝 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面散热功率模块及其封装方法，包括功率芯片、上衬板、下衬板和垫块组件，所述功率芯片的一侧通过第一连接层与所述下衬板相连，所述功率芯片的另一侧通过第二连接层与所述垫块组件的一端相连，所述垫块组件的另一端通过第三连接层与所述上衬板相连，所述垫块组件包括第一垫块和第二垫块，所述第一垫块的一端通过第二连接层与功率芯片相连，所述第一垫块的另一端与所述第二垫块的一端可拆卸连接，所述第二垫块的另一端通过第三连接层与所述上衬板相连。本发明具有降低工艺难度、方便连接、保证导热能力且降低成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 散热 功率 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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