[发明专利]一种半导体器件模型参数的优化方法在审
| 申请号： | 202011528124.9 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112560376A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 余小兵;樊晓斌;朱艳 | 申请（专利权）人： | 成都华大九天科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/3308 | 分类号： | G06F30/3308 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王金双 |
| 地址： | 610200 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件模型参数的优化方法，包括以下步骤：1）获取模型参数表；2）获取测试数据和模型参数表仿真数据的误差率；依次获取模型参数表中的模型参数，并利用每一个模型每一个参数表的参数的上限调整数值和下限调整数值进行仿真得到每一个参数表的参数的上限误差率和下限误差率；3）将获取测试数据的仿真数据和模型参数表仿真数据的误差率与每一个参数表的参数的上限误差率和下限误差率作比较，获得每一个优化参数，并记录模型参数修改数；4）若模型参数修改数等于0，则得到最终的模型参数表。本发明的优化方法，能够在参数互相影响下依然能达到最优的结果，在出现异常仿真数据后立刻放回到原值，保证了自动提取过程的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 模型 参数 优化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都华大九天科技有限公司，未经成都华大九天科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011528124.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
