[发明专利]一种框胶粘着力测试设备及其测试方法有效

专利信息
申请号: 202011612119.6 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112834419B 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 高冠龙;许冠军 申请(专利权)人: 豪威半导体(上海)有限责任公司
主分类号: G01N19/04 分类号: G01N19/04
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201611 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供的一种框胶粘着力测试设备及其测试方法中,框胶粘着力的测试方法通过所述推力单元带动所述测试刀头靠近并沿水平向推动暴露在所述工作台面外的所述盖板或底板,直至将经框胶连接的所述盖板与底板分离,使得所述推力单元提供的推力沿水平向进行,其易于模拟产品失效模型,可以有效监控微显芯片的信赖性。另外,框胶粘着力的测试方法可以使得所述框胶粘着力的测试结果可以量化,提高了测试准确性和稳定性,还有利于建立微显芯片的框胶粘着力的评判标准。
搜索关键词: 一种 胶粘 着力 测试 设备 及其 方法
【主权项】:
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