[发明专利]带微腔的包封电子管芯和用于形成带微腔的包封电子管芯的方法在审
| 申请号： | 202080064233.1 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN114364631A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | M·克莱恩;A·扎克热夫斯基;R·格鲁恩瓦尔德 | 申请（专利权）人： | 微芯片技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 蔡悦 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有微腔的包封电子管芯和一种用于形成包封电子管芯的方法。所述包封电子管芯包括固定到所述电子管芯并且完全围绕所述装置延伸的光致抗蚀剂框架。所述光致抗蚀剂框架还固定到基板的第一主表面，以便围绕装置形成外壳。封装剂材料在电子管芯上并且围绕电子管芯的侧面延伸。封装剂材料围绕电子管芯的整个外围与基板的第一主表面接触，以便围绕电子管芯形成密封。 | ||
| 搜索关键词： | 带微腔 电子 管芯 用于 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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