[发明专利]铜-陶瓷接合体、及绝缘电路基板有效
| 申请号： | 202080087117.1 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN114845977B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H01L23/13;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明为通过接合铜部件及陶瓷部件而成的铜‑陶瓷接合体，所述铜部件由铜或铜合金构成，所述陶瓷部件由含硅陶瓷构成，其中，从所述铜部件与所述陶瓷部件的接合界面起朝向所述铜部件侧10μm至50μm的区域的最大压痕硬度在70mgf/μm |
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| 搜索关键词： | 陶瓷 接合 绝缘 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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