[发明专利]一种双面背钻板树脂塞孔方法有效

专利信息
申请号: 202110448555.2 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN113163606B 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 孟昭光;赵南清;蔡志浩 申请(专利权)人: 东莞市五株电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张建
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种双面背钻板树脂塞孔方法,包括:从上至下依次设置塞孔网板、PCB生产板、塞孔垫板和塞孔平台;选择具有最大背钻深度的一面作为第一次塞孔面,或者在双面最大背钻深度相同条件下,选择背钻孔数多的一面作为第一次塞孔面;选择剩下的一面作为第二次塞孔面。在第一次塞孔工序中,只对孔径小于0.4mm的小孔和背钻孔塞树脂;在第二次塞孔工序中,对所有孔进行塞树脂。通过第一次塞孔工序,选择具有最大背钻深度的一面或在双面最大背钻深度相同条件下,选择背钻孔数多的一面,作为第一次塞孔面,通过第二次塞孔工序将另外一面作为第二次塞孔面,不仅下油大,可以提高塞孔效率,而且塞孔树脂均匀,无塞孔裂缝,塞孔效果更好。
搜索关键词: 一种 双面 背钻板 树脂 方法
【主权项】:
暂无信息
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