[发明专利]助焊剂用组合物、助焊剂以及焊膏有效

专利信息
申请号: 202111091357.1 申请日: 2021-09-17
公开(公告)号: CN114248043B 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 川崎浩由;白鸟正人;宫城奈菜子 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: C08F22/40 分类号: C08F22/40;B23K35/362;B23K35/363;C08L79/08
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 陈曦;向勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的课题是抑制助焊剂残渣的残渣裂纹。本发明提供一种助焊剂用组合物,其中,包含从由酰亚胺化的马来酸改性松香、以及酰亚胺化的马来酸改性松香的氢化物所组成的组中选择的一种或两种以上的第一松香化合物。另外,本发明提供一种助焊剂,其中,包含该助焊剂用组合物,并且用于焊接焊料合金。另外,本发明提供一种焊膏,其中,包含该助焊剂和焊料合金。
搜索关键词: 焊剂 组合 以及
【主权项】:
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