[发明专利]一种氮化镓异质外延层及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111255288.3 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN113990941A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 程万希;梁辉南;王荣华 申请(专利权)人: 大连芯冠科技有限公司
主分类号: H01L29/267 分类号: H01L29/267;H01L21/02;C23C16/30;C23C16/34
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 方中
地址: 116023 辽宁省大连市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种氮化镓异质外延层,由下至上包括硅衬底、缓冲层和GaN层,其特征在于:还包括设置在所述硅衬底和所述缓冲层之间的厚度为500‑2000nm的Si3N4层,所述缓冲层的组分为AlxGa1‑xN,其中0.05≤x≤0.45。该外延层的制备方法为在硅衬底上采用金属有机化合物化学气相沉淀MOCVD法或等离子体增强化学气相沉积PECVD法,以硅烷或氯硅烷与NH3为原料并控制生长工艺参数生长Si3N4层,之后继续生长AlxGa1‑xN缓冲层和GaN层。该外延层只需要相对比较薄的GaN层就可以达到目前功率器件的性能,提高整体外延层的晶体质量,从而提升HEMT器件的电子迁移率、高耐压及低漏电流等电学特性。
搜索关键词: 一种 氮化 镓异质 外延 及其 制备 方法
【主权项】:
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