[发明专利]脆性材料基板的加工方法及分割方法在审
| 申请号： | 202111590663.X | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114670343A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 泷田阳平;池内亮辅 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在从玻璃基板等脆性材料基板中切出被闭合曲线的刻划线包围的异形制品时能够抑制毛刺的产生的加工方法。通过如下刻划工序进行加工：将基板的内侧位置作为起始点按压固定刀的刻划工具，使其以用沟槽线描绘闭合曲线的方式环绕移动来加工刻划线，进而与其连续地在接点位置描绘曲率半径为0.5mm以下的转向部K进行转向后，加工到达基板端缘的分离用刻划线，使得在沟槽线的槽中诱发在厚度方向上行进的裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 加工 方法 分割 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业株式会社，未经三星钻石工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111590663.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
