[发明专利]小型高频差分晶振的设计方法在审
| 申请号： | 202111662736.1 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114497351A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张秋艳;郑文强;段友峰;刘小光;睢建平;王作羽 | 申请（专利权）人： | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号： | H01L41/338 | 分类号： | H01L41/338;H01L21/66;H01L41/29;H03H3/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 葛鹏 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型高频差分晶振的设计方法。该设计方法包括：步骤S1：根据设计参数要求，对小型高频差分晶振的基座、差分芯片、石英晶片以及金属盖板进行选取；步骤S2：确定差分芯片与基座的连接及键合位置，对差分芯片和基座进行布局布线，并将差分芯片固定于基座；步骤S3：对石英晶片进行切割；步骤S4：在石英晶片上镀上电极膜以形成石英振子；步骤S5：将石英振子固定于基座；步骤S6：利用金属盖板，将组装在一起的基座、差分芯片以及石英振子封装在一起形成小型高频差分晶振；步骤S7：对小型高频差分晶振的性能参数进行测试。本发明可以缩短小型高频差分晶振的设计时间，提高其设计效率和设计精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 小型 高频 差分晶振 设计 方法 | ||
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