[实用新型]一种霓虹灯生产加工用的打孔装置有效

专利信息
申请号: 202121323464.8 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN215790878U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 常高强 申请(专利权)人: 深圳市博宁光电科技有限公司
主分类号: B28D1/14 分类号: B28D1/14;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 聂颖
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种霓虹灯生产加工用的打孔装置,包括支撑座,支撑座的顶端固定设有加工台,支撑座的一侧固定设有连接架,连接架的一端固定设有顶板,顶板顶端的中部固定设有升降气缸,升降气缸的活塞杆固定设有转动电机,转动电机的传动轴固定设有钻头,转动电机的两侧均固定设有连接板,两个连接板的底部均固定设有固定组件,支撑座的一侧设有除尘组件,本实用新型的有益效果是:通过设置的升降气缸便于带动钻头进行移动,通过设置的转动电机带动钻头进行转动,从而使钻头转动着向下移动对霓虹灯进行打孔;通过设置的压板用于对打孔的霓虹灯进行固定,并且通过设置的连接弹簧能够使移动柱在导向柱的内部进行伸缩,不影响打孔作业。
搜索关键词: 一种 霓虹灯 生产 工用 打孔 装置
【主权项】:
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