[发明专利]快速射频封装在审
申请号: | 202180047523.X | 申请日: | 2021-06-06 |
公开(公告)号: | CN115917739A | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | A·珍妮特;S·帕雷迪斯;T·施特费勒;S·菲利帕;M·默根瑟勒 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 王英杰;于静 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种包括芯片载体的器件封装,所述芯片载体具有腔以及被配置成用于路由信号的一个或多个微波波导。存在包括一个或多个衬垫并且位于所述芯片载体的腔内的芯片。每个衬垫与所述芯片载体的所述一个或多个微波波导中的微波波导的对应连接器衬垫对准。所述一个或多个衬垫中的至少一个衬垫借助于所述至少一个衬垫与所述微波波导的对准的对应连接器衬垫之间的重叠电容耦合而耦合至所述对应微波波导的所述连接器衬垫。 | ||
搜索关键词: | 快速 射频 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202180047523.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类