[发明专利]多芯片安全可编程系统和方法在审
| 申请号： | 202180093307.9 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN116830110A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | S·钱德拉;T·沃格特;M·古普塔;S·拉加瓦 | 申请（专利权）人： | 美国莱迪思半导体公司 |
| 主分类号： | G06F21/76 | 分类号： | G06F21/76 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 成城 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供了各种技术来实现多芯片安全和可编程系统和方法。在一个示例中，多芯片模块系统用于提供集成可编程逻辑功能和安全功能。多芯片模块系统包括第一管芯，第一管芯包括被配置为提供可编程逻辑功能的至少一部分的可编程逻辑器件(PLD)。多芯片系统还包括第二管芯，第二管芯包括被配置为执行安全功能的至少一部分的安全引擎。安全引擎还被配置为从第一管芯接收与第一配置图像和第二配置图像相关联的数据；基于该数据在存储器上对第二配置图像的执行读取操作；以及认证第二配置图像。多芯片系统还包括配置引擎，配置引擎被配置为根据第一配置图像对PLD进行编程。提供了相关的器件和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 安全 可编程 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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- 专利分类
