[发明专利]热电联合仿真方法及装置在审

专利信息
申请号: 202210003374.3 申请日: 2022-01-04
公开(公告)号: CN116432368A 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 汤益丹;刘新宇;白云;田晓丽;杨成樾;陈宏;郝继龙 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F113/18;G06F119/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李世阳
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供一种热电联合仿真方法及装置,方法包括:构建散热模型和热电仿真模型;获取用于表示器件热容随热阻变化规律的实际结构函数;对所述散热模型和热电仿真模型进行校准,以使得根据所述散热模型和热电仿真模型得到的仿真结构函数与所述实际结构函数对应的变化规律一致。该方法及装置可以大幅度提高热电仿真的准确性和精确性,提高了器件的设计和测试的效率,并且,极大地减少浪涌、短路等破坏性试验的次数,降低测试及研发成本。
搜索关键词: 热电 联合 仿真 方法 装置
【主权项】:
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