[发明专利]一种多通道同轴封装结构在审
| 申请号： | 202210113263.8 | 申请日： | 2022-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN116565683A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 魏尹;江桓;肖鹏;何海峰 | 申请（专利权）人： | 成都旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02212 | 分类号： | H01S5/02212;H01S5/0233;H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 610097 四川省成都市高新区西芯*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 提供一种多通道同轴封装结构，包括管座、管帽、射频探针、第一热沉及激光器；所述管座包括彼此背离的第一面及第二面；所述管帽包括彼此相对的开口端及出光板；所述开口端密封连接至所述管座的第一面，所述出光板设有至少一透明窗；两根以上射频探针并排贯穿所述管座的第一面及第二面；第一热沉固定连接至所述管座的第一面；两个以上激光器并排安装至所述第一热沉朝向所述射频探针一侧的表面；每一激光器包括一发光面，与所述出光板相对设置；每一发光面发出的光束从一透明窗射出；每一射频探针电性连接至一激光器，并为该激光器提供射频信号。本申请的优点在于，在保持封装结构的高频性能和气密性的同时，有效提升封装结构的散热性能和降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 同轴 封装 结构 | ||
【主权项】：
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