[发明专利]用于芯片间通信的处理系统和通信方法在审
申请号: | 202210173584.7 | 申请日: | 2022-02-24 |
公开(公告)号: | CN116701292A | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 韩亮;邹云晓 | 申请(专利权)人: | 平头哥(上海)半导体技术有限公司 |
主分类号: | G06F15/173 | 分类号: | G06F15/173;G06F15/167 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 梁燕飞 |
地址: | 200120 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本公开提供了一种用于芯片间通信的处理系统和通信方法,该处理系统包括:多个并行处理单元,所述并行处理单元包括在第一芯片中,每个所述并行处理单元包括:多个处理核;多个存储器,所述多个存储器的第一存储器组与所述多个处理核的第一处理核组耦合;多个互连,位于芯片互连网络中,所述多个互连被配置为通信耦合所述多个并行处理单元,其中每个所述并行处理单元被配置为根据相应路由表通过所述芯片互连网络进行通信,所述相应路由表被存储和驻留在相应并行处理单元的寄存器中,并且所述相应路由表包括到任何其他给定并行处理单元的多个路径的信息。本公开实现了芯片间高效和有效的网络通信。 | ||
搜索关键词: | 用于 芯片 通信 处理 系统 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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