[发明专利]屏蔽罩、屏蔽罩的加工方法和终端设备在审

专利信息
申请号: 202210370152.5 申请日: 2022-04-08
公开(公告)号: CN116940056A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 刘兆峰;刘建强;程彦荣 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 杨敏
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开涉及一种屏蔽罩、屏蔽罩的加工方法和终端设备,屏蔽罩包括共同围成屏蔽腔的盖体和侧壁,所述盖体包括层叠布置的第一板材和第二板材,所述第一板材和所述第二板材中一者上开设有用于容纳冷却介质的散热腔,另一者用于覆盖并封闭所述散热腔,其中,用于封闭所述散热腔的表面为平面。在本公开提供的屏蔽罩中,以散热腔开设在第一板材上为例,由于封闭散热腔开口的第二板材的下表面为平面,在形成散热腔时,不需要考虑第一板材上散热腔的位置,可以直接将第二板材覆盖在第一板材上,不存在需要凹槽对准的问题,能够避免因无法对准导致的漏液问题,能够保证屏蔽罩的密封性和散热效果,提高产品的良率,保证电磁屏蔽效果的同时,兼顾散热功能。
搜索关键词: 屏蔽 加工 方法 终端设备
【主权项】:
暂无信息
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