[发明专利]一种多芯片互联系统及其方法有效
| 申请号： | 202210809908.1 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN114880267B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 刘雄飞;叶巧玉;巩少辉;张力航 | 申请（专利权）人： | 南京芯驰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王金双 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种多芯片互联系统，芯片包括：主设备；XSPI主端，其通过AXI总线与主设备连接；从设备；XSPI从端，其通过AXI总线与从设备连接，一方芯片的XSPI主端通过XSPI总线与另一方芯片的XSPI从端连接，XSPI主端对主设备的AXI信息进行编码，并将其送给XSPI从端，XSPI从端对编码后的AXI信息进行解码，并将AXI信息发送给从设备，XSPI从端对从设备的AXI反馈信息进行编码，并将其发送给XSPI主端，XSPI主端对编码后的AXI反馈信息进行解码，并将AXI反馈信息通过AXI总线发送给主设备。本申请还提供一种多芯片互联方法，减少了系统的复杂度和开发成本，同时拥有很大的扩展空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 联系 及其 方法 | ||
【主权项】：
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