[发明专利]一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺及PC架有效
申请号: | 202210846410.2 | 申请日: | 2022-07-19 |
公开(公告)号: | CN115157521B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 白毅松 | 申请(专利权)人: | 东莞万德电子制品有限公司 |
主分类号: | B29C43/18 | 分类号: | B29C43/18;B29B11/04;B29C43/32;B29C43/34;B29C43/36;B29C31/08 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 范小艳;徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种PC架双面包低温硅胶的制备工艺及PC架,包括如下步骤:步骤S1,预处理;S1‑1,PC架制备;S1‑2,硅胶条制备;步骤S2,第一摆件治具、第二摆件治具的入料:S2‑1,准备第一摆件治具,首先将S1‑2中制备的第一硅胶条贴放于PC架的正面,然后将贴好第一硅胶条的PC架装入第一摆件治具的第一容置腔中;S2‑2,准备第二摆件治具和金属块,首先将S1‑2中制备的第二硅胶条贴放于金属块的一侧面,然后将贴好第二硅胶条的金属块装入第二摆件治具的第二容置腔中;步骤S3,油压成型模具的入料:步骤S4,油压成型模具的下料。利用金属块贴第二硅胶条的方式供中部通孔成型,使得中部通孔的硅胶量均匀;且油压成型模具的入料的方式,入料效率高、操作方便、安全。 | ||
搜索关键词: | 一种 pc 双面 低温 硅胶 制备 工艺 | ||
【主权项】:
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